明佳达电子作为一家专业的电子元器件供应商，致力于为客户提供高品质的FPGA产品和优质的服务。在XCZU27DR-2FFVE1156I的供应方面，明佳达电子凭借其丰富的行业经验和完善的供应链体系，能够确保产品的稳定供应和及时交付。无论是小批量的样品需求，还是大规模的批量采购，明佳达电子都能够满足客户的不同需求，为客户的项目开发和生产提供有力的支持。
描述：
XCZU27DR-2FFVE1156I属于Zynq UltraScale+ RFSoC系列，采用16nm工艺和1156-FCBGA封装，集成四核ARM Cortex-A53处理器与可编程逻辑单元。工作温度范围为0°C至100°C(Tj)，具备工业级可靠性。
产品特性：
XCZU27DR-2FFVE1156I具备以下突出特性：
强大的处理系统：
- 集成四核ARM® Cortex®-A53 MPCore™处理器(最高1.3GHz)
- 双核ARM® Cortex®-R5实时处理器(最高533MHz)
- ARM Mali™-400 MP2图形处理器
丰富的可编程逻辑资源：
- 约600,000个逻辑单元
- 2,520个DSP48E2数字信号处理切片
- 38Mb块RAM和UltraRAM存储资源
高速接口支持：
- 16Gbps GTX和14Gbps GTH高速串行收发器
- 支持PCIe Gen3、100G以太网、DDR4等接口协议
- 多种I/O标准兼容性
低功耗设计：
- 采用台积电16nm FinFET+工艺技术
- 相比前代产品功耗降低40%
- 支持动态电压频率调整(DVFS)
安全与可靠性：
- 支持AES加密、安全启动等安全功能
- 具备高级诊断和错误检测功能
- 符合工业级可靠性标准
技术参数
- 器件型号: XCZU27DR-2FFVE1156I
- 产品系列: Zynq UltraScale+
- 工艺技术: 16nm FinFET+
- CPU核心: 四核Cortex-A53 + 双核Cortex-R5
- 最大频率: 1.3GHz(A53)/533MHz(R5)
- GPU: Mali-400 MP2
- 可编程逻辑: 逻辑单元 约600,000
- DSP切片: 2,520个
- Block RAM: 约38Mb
- 封装类型: FCBGA-1156
- 封装尺寸: 35mm x 35mm
- 核心电压: 0.85V ±3%
- 功耗范围: 30W-60W(典型)
- 工作温度: 0°C ~ 100°C(Tj)
- 存储温度: -55°C ~ 125°C
- 高速收发器: GTX 16Gbps/GTH 14Gbps
- PCIe支持: Gen3 x16
总之，XCZU27DR-2FFVE1156I作为赛灵思Zynq UltraScale+ RFSoC系列中的一款高性能FPGA芯片，凭借其强大的处理能力、丰富的接口支持和卓越的性能表现，成为了嵌入式系统和信号处理应用领域的明星产品。而明佳达电子作为其优质供应商，将为这款产品的广泛应用提供坚实的后盾，共同推动电子科技的发展和创新。
