【大量供应】Lattice LIFCL-17-8UWG72C：莱迪思CrossLink-NX嵌入式视觉桥接和处理FPGA
产品概述
Lattice LIFCL-17-8UWG72C是莱迪思半导体推出的CrossLink-NX系列FPGA中的一款明星产品，专为嵌入式视觉和网络边缘AI应用而设计。这款基于28nm FD-SOI工艺的FPGA以其超低功耗和极小封装尺寸在市场上脱颖而出，特别适合空间受限的嵌入式系统设计1。LIFCL-17-8UWG72C采用72引脚WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)，尺寸仅为3.7mm x 4.1mm，是目前市场上同级别FPGA中最紧凑的封装之一。
作为LIFCL-17系列的一员，LIFCL-17-8UWG72C集成了17,000个逻辑单元和442,368位RAM，能够处理中等复杂度的信号处理任务。该器件特别强化了MIPI接口支持，内置2.5Gbps MIPI D-PHY硬核，可轻松实现摄像头(CSI-2)和显示器(DSI)接口的桥接与转换14。LIFCL-17-8UWG72C的快速配置能力(IO配置仅需3ms，完整器件配置最快8ms)使其非常适合需要即时启动的应用场景。
核心优势
LIFCL-17-8UWG72C的核心竞争力体现在以下几个方面：
卓越的功耗表现：采用28nm FD-SOI技术，LIFCL-17-8UWG72C与同类FPGA相比可降低功耗高达75%。该技术还支持可编程反向偏置，可根据应用需求动态优化功耗和性能。
行业领先的可靠性：得益于FD-SOI技术的绝缘栅极设计，LIFCL-17-8UWG72C的软错误率(SER)比竞争产品提高了100倍，在辐射环境下表现更为可靠。这一特性使其特别适合汽车电子和工业应用等严苛环境。
高性能MIPI接口：LIFCL-17-8UWG72C集成的2.5Gbps MIPI D-PHY硬核支持CSI-2和DSI协议，可轻松连接各类图像传感器和显示屏。这一集成设计减少了传统方案中需要的外部分立元件，简化了系统设计。
丰富的逻辑资源：虽然体积小巧，但LIFCL-17-8UWG72C仍提供了17,000个逻辑单元、4,250个LAB/CLB和442,368位RAM，每个逻辑单元配备170位嵌入式存储器，特别适合加速AI推理任务。
多种高速I/O支持：除MIPI外，LIFCL-17-8UWG72C还支持LVDS、subLVDS、SLVS等多种差分信号标准，最高速率达1.5Gbps，为传感器接口提供了灵活的选择。
明佳达电子目前正供应LIFCL-17-8UWG72C这款高性能FPGA产品。明佳达电子特别强调了LIFCL-17-8UWG72C的低功耗、小尺寸、高可靠性和出色性能，指出其特别适用于嵌入式视觉和网络边缘AI应用。
明佳达电子提供的LIFCL-17-8UWG72C为原厂原装正品，支持表面贴装(SMD)工艺，工作温度范围为0°C至85°C(Tj)。客户可通过明佳达电子获取LIFCL-17-8UWG72C的技术支持、样品申请和批量采购服务。
LIFCL-17-8UWG72C——CrossLink-NX™ 现场可编程门阵列 (FPGA) IC 40 442368 17000 72-BGA，WLCSP
产品属性
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系列
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CrossLink-NX™
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包装
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卷带（TR）
剪切带（CT）
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零件状态
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在售
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DigiKey 可编程
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未验证
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LAB/CLB 数
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4250
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逻辑元件/单元数
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17000
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总 RAM 位数
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442368
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I/O 数
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40
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电压 - 供电
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0.95V ~ 1.05V
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安装类型
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表面贴装型
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工作温度
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0°C ~ 85°C（TJ）
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封装/外壳
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72-BGA，WLCSP
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供应商器件封装
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72-WLCSP（3.7x4.1）
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联系方式
QQ：1668527835
电话：13410018555
邮箱：chen13410018555@163.com
