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公司动态

[2018-11-28]5G芯片封装
[2018-11-28] 台积电率先拿下高通骁龙8150处理器大单
[2018-11-28]美国现在的目的就是确保不让大陆发展DRAM
[2018-11-27]AMD宣布了世界首款Zen 3处理器会上7nm EUV工艺勿指望性能大提升
[2018-11-27]中国移动：5G技术专利申请量已跃居全球运营商第一阵营
[2018-11-27]BOE京东方发布中国首款喷墨打印技术的55英寸4K OLED显示屏
[2018-11-26]2019年商用！5G芯片明年放量拿下京元电硅格5G芯片测试大单
[2018-11-26]新进展！英伟达GPU技术大会正式推出基于全新GPU的新产品
[2018-11-26]2022年全球物联网(IoT)市场规模挑战1.2兆美元
[2018-11-24]赛普拉斯日前宣布将与海力士携手组建NAND闪存合资公司
[2018-11-24]歌尔股份发布:在山东荣成市建智能器件封测项目总投资9亿元
[2018-11-24]瑞萨电子今日宣布将与合作伙伴携手开发可靠的工业物联网安全解决方案
[2018-11-24]意法半导体推出超低功耗MEMS工业级传感器新增6轴惯性模块
[2018-11-23]英国电信宣称:华为是“全球目前唯一真正的5G供应商”
[2018-11-23]台积电宣布7nm芯片明年将有上百款年贡献达120亿美元

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