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公司动态

[2019-05-30]移动上半年推出首批5G手机，如何让5G实现真正的用户体验?
[2019-05-30]重磅！联邦快递将华为包裹转运至美国，正重新审视合作关系
[2019-05-30]华为邓泰华表示：已获得全球42个5G商用合约
[2019-05-29]GENESYS创惟科技 USB 3.0集线器控制器：《GL3520》
[2019-05-29]紫光展锐宣布推出首款TWS真无线蓝牙耳机芯片 — 春藤5882
[2019-05-29]Intel英特尔：10nm Ice Lake笔记本芯片图形性能提升2倍
[2019-05-29]AMD将发布7纳米GPU及Zen2架构的新一代EPYC服务器处理器
[2019-05-29]北方华创预期：集成电路元器件业务将保持平稳增长
[2019-05-29]业界先驱开拓者！高通携手联想发布全球首款5G笔记本
[2019-05-28]明佳达强势出售TI《TPS2491DGSR》IC POS HV HOT-SWAP CTRLR 10-MSOP
[2019-05-28]推出TOSHIBA《SSM3K35CTC》小信号金属氧化物场效应晶体管
[2019-05-28]Bittium宣布推出Bittium Tough Mobile 2“世界上安全的智能手机”
[2019-05-28]CEVA宣布推出CEVA-SLAM用于CEVA-XM系列智能视觉DSP和NeuPro系列AI处理器
[2019-05-28]台积电官方宣布已经开始批量生产7nm N7+ EUV工艺
[2019-05-28]我国自主研发的北斗芯片尺寸不断缩小 —工艺从90nm到28nm

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