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公司动态
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[2019-11-29]
富士电机:将在2021年左右实现功率半导体300mm晶圆量产
[2019-11-29]
苹果要求立讯精密将AirPods Pro耳机月产量提高一倍
[2019-11-28]
5G时代、AI为MEMS开拓巨大市场,技术趋向高集成化
[2019-11-28]
小米集团第三季营收536.6亿元,低于市场预期
[2019-11-28]
Qualcomm联合西门子在工业环境中利用3.7-3.8GHz频段搭建首个5G独立模式企业专网
[2019-11-28]
信号问题有望解决?2020年新的iPhone或将换用高通基带
[2019-11-28]
Qualcomm Technologies与博世力士乐结合演示5G现网环境下的工业终端时间同步
[2019-11-27]
共推出5G终端 紫光展锐与英国Verve Connect签署全面合作协议
[2019-11-27]
国内规模巨大半导体大硅片生产基地:中欣晶圆半导体项目正式投产
[2019-11-27]
浙江省首片8英寸晶圆!中芯绍兴晶圆顺利下线
[2019-11-27]
润和软件:与华为海思保持长期合作开发第一款内置NPU的AI芯片麒麟970
[2019-11-27]
MediaTek宣布携手英特尔合作下一世代5G个人电脑方案
[2019-11-27]
获得华为4G PA加持,三安集成化合半导体之路道阻且长
[2019-11-26]
亦庄发布“5G产业规划”政策,2022年实现产业规模将超2000亿元
[2019-11-26]
我国首条自主设计的OLED照明G2.5代量产线成功研发
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