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公司动态
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[2019-11-27]
国内规模巨大半导体大硅片生产基地:中欣晶圆半导体项目正式投产
[2019-11-27]
浙江省首片8英寸晶圆!中芯绍兴晶圆顺利下线
[2019-11-27]
润和软件:与华为海思保持长期合作开发第一款内置NPU的AI芯片麒麟970
[2019-11-27]
MediaTek宣布携手英特尔合作下一世代5G个人电脑方案
[2019-11-27]
获得华为4G PA加持,三安集成化合半导体之路道阻且长
[2019-11-26]
亦庄发布“5G产业规划”政策,2022年实现产业规模将超2000亿元
[2019-11-26]
我国首条自主设计的OLED照明G2.5代量产线成功研发
[2019-11-26]
三星电子、SK海力士报告:日本对韩国限贸5个月无影响!
[2019-11-26]
预测:2020年苹果5G iPhone出货量将会突破1亿部!
[2019-11-26]
传联发科5G手机芯片涨价两成都有客户买单
[2019-11-26]
联发科官微发布5G SoC新海报:支持双载波聚合
[2019-11-25]
我国5G标准必要专利位居全球首位,其中华为功不可没
[2019-11-25]
高通陷入一场涉嫌垄断竞争?法官认同,美国司法部却全票否定
[2019-11-25]
CIS像素尺寸大小需要根据实际场景调试 NIR技术解决暗光安防需求
[2019-11-25]
“5G+Wi-Fi+BLE”引领的大连接时代“三驾马车”如何成就“中国芯”
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