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[2022-01-06]
新推移远2G模组M56-R 支持摄像头、LCD双频GSM/GPRS模块
[2022-01-05]
络达AB1562F蓝牙音频芯片 支持FeedForward前馈式降噪功能
[2022-01-05]
TOZO NC2 TWS降噪耳机 内置络达AB1562A 蓝牙音频SoC
[2022-01-05]
Wi-Fi射频前端模块 QPF4506 WiFi6 5G芯片 适用于路由器
[2022-01-05]
NRF52820-QDAA-R 蓝牙5.2 SoC芯片—低端无线连接解决方案首选
[2022-01-05]
移远5G模组RG500Q-CN率先完成5G网络高精度授时
[2022-01-04]
5G模组 RM510Q-GL 移远5G模组Sub-6GHz 工规级模块
[2022-01-04]
推出RG200U-CN 超小尺寸5G模组 加速推动5G To B应用
[2022-01-04]
回收2G物联网模组 M26 四频 GSM/GPRS 模块
[2022-01-04]
收购LPWA模组 LTE BG600L-M3 Cat M1&Cat NB2&EGPRS模块
[2022-01-04]
推出BC32移远物联网模块 NB-IoT/GSM双模多频无线通信模块
[2022-01-04]
移远LTE BC20 NB-IoT+GNSS 模组 LTE Cat NB1 模块
[2021-12-31]
推出EG21-G支持全球频段“一体化”LTE Cat 1模组
[2021-12-31]
移远模组 LPWA BG95 LTE Cat M1/Cat NB2/EGPRS 模块
[2021-12-31]
移远宣布推出新一代旗舰级安卓智能模组SG865W-WF
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