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[2023-02-06]苹果或在2024年推出比Pro Max款更高端的iPhone
[2023-02-06]高通确认三星Galaxy S23系列所用骁龙8 Gen2仍由台积电4nm代工
[2023-02-04]比亚迪半导体推出紧凑型DIP25-B封装IPM模块
[2023-02-04]MCU厂盛群产品本月起全面降价
[2023-02-03]三星S23手机256GB版比128GB版存储速度更快
[2023-02-03]三星发布Galaxy S23，并与谷歌、高通合作开发MR平台
[2023-02-02]三星、爱立信、英特尔和IBM正联手开发下一代芯片
[2023-02-02]到2026年，全球 5G 物联网连接预计增加到1.16亿
[2023-02-01]苹果暂停自研Wi-Fi芯片，iPhone 15/Pro系列采用博通Wi-Fi 6E
[2023-02-01]工信部2月1日起优化调整微波通信系统频率，为5G、6G等预留频谱资源
[2023-01-31]工业元宇宙、5G可穿戴设备、印刷电子技术趋势在2023年不会出现
[2023-01-31]瑞萨电子推出Wi-Fi 6/6E四频段扩展器
[2023-01-30]SK 海力士重组 CMOS 图像传感器团队，专注研发高端产品
[2023-01-30]中国电信成功研发出 5G 扩展型小基站国产化 pRRU
[2023-01-30]苹果、AMD、英伟达争抢台积电AI芯片订单，相关芯片将在4月后逐步产出

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