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[2022-12-28]SK海力士将在CES 2023展示全新内存产品
[2022-12-27]苹果将是台积电3nm工艺量产后主要客户，首款产品为M2 Pro芯片
[2022-12-27]罗姆开发出电力功耗降低20%的小型晶体管
[2022-12-27]IDC预计2023年中国Type-C接口显示器出货量占整体市场5%
[2022-12-26]意法半导体发布100W无线充电接收器芯片STWLC99
[2022-12-26]台积电3nm制程工艺将于下周量产
[2022-12-26]宁夏广电局：今年全面完成700MHz核心网、2.6GHz专用核心网建设
[2022-12-17]炬芯科技推出无线电竞耳机方案，端到端延时小于20ms
[2022-12-17]东微半导：公司主营产品已批量应用于新能源汽车应用领域
[2022-12-16]台积电1nm新厂最早有望于2026年动工，2028年实现量产
[2022-12-16]IDC：2022年第三季度中国可穿戴设备市场出货量为3229万台，同比下降8.4%
[2022-12-15]豪威集团推出OG0VE全局快门图像传感器，用于主流AR/VR/MR和元宇宙
[2022-12-15]国内首家！中兴通讯车用微内核操作系统产品获POSIX PSE52系统认证
[2022-12-14]高通推出Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台
[2022-12-14]重磅进展！北斗超GPS已全面主导国内导航定位

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