Qualcomm高通今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙SoC，Qualcomm QCC3020x系列（顶级）和Qualcomm QCC3026系列（入门级和中端）SoC专门面向真无线耳塞和耳戴式设备而优化，能够提供更稳健的连接、更持久的电池续航、更高的舒适度，同时还集成专用硬件以支持Qualcomm混合主动降噪（Hybrid ANC）、语音助手和顶级的无线声音与语音品质。
| 型号 | 蓝牙版本 |
| QCC3020 | 5.0 |
| QCC3026 | 5.0 |
芯片介绍：QCC3020是一款低功耗的蓝牙音频SOC，采用FBGA封装，专为TWS真无线耳机而设计。支持高通特有的aptX高规格解码，延时更低、容错性好，最高可达48KHz的采样频率，解锁音乐的更多细节。
除此之外，还支持第八代CVC通话环境降噪，通过算法精确识别背景噪音并消除，通话体验更纯净。
QCC3026支持蓝牙5.0版本，搭载了增强的Qualcomm TrueWireless 立体声技术，能够以更低的功耗和更高的性价比提供更强的性能。在双耳连接方面，增强的 Qualcomm TrueWireless 立体声协议以及改进的射频提供了稳定的整体无线连接，带来更加低延迟的双耳机同步播放体验。
在音频传输方面，蓝牙V5.0更高的传输带宽能够更好地支持Qualcomm aptX音频技术，享受到更加高音质的无线蓝牙音频。Qualcomm cVc降噪技术支持背景噪音和回声抑制，可以营造更安静且更无缝的用户体验。
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