恒玄科技推第三代TWS真无线蓝牙耳机芯片

恒玄科技推出了第三代真无线蓝牙耳机立体声解决方案，这是恒玄科技两年多来不断追求创新，致力于降低功耗和提升性能研发出的新一代产品。

 

恒玄科技有限公司，成立于2015年初，总部位于上海，致力于将主动降噪和高音质的耳机推向普通市场。恒玄科技专注于无线音频芯片的研发和销售，专注于成为中国最具创新能力的芯片设计公司。

 

恒玄也是国内首家蓝牙5.0，低功耗和ANC高级主动降噪和蓝牙音频一体化芯片，播放音频时的电流从以往的14mA大幅降低到了4mA，还支持第三代FWS（Fully Wireless Stereo）全无线立体声技术。其中LBRT低频转发技术更是一大重磅技术，推进了真无线耳机往高音质、低延迟发展，提升用户体验的进程，将目前真无线蓝牙音频三分天下的激烈竞争局面提升到白热化的阶段。

 

自下是我司整理了恒玄两款BES2000和BES2300的蓝牙真无线解决方案：

 

 

芯片介绍：

1、BES2000是一款新一代全集成自适应双模蓝牙耳机解决方案，具有全集成、高性能、低功耗等特点，支持蓝牙v4.2标准、最高支持192KHz/24bit的Hi-Fi音频，支持EQ以及重低音增强等各种音效技术，音频输出信噪比高达-105db，扩展性方面，可以支持自适应主动降噪功能。

 

支持5路模拟mic或者8路数字mic，集成Cortex-M4F CPU作为处理器，超低功耗设计，除了传统的蓝牙耳机，音箱功能外，该芯片特别为类似AirPods的TWS蓝牙真无线和类似Amazon Tap/Dot的产品做了优化处理。

 

在设计Tap/Dot产品时，该芯片可以直接支持4路麦克风beamforming运算；或者将8个麦克风的数据预处理以后交给后端的AP来处理。同时该CPU集成第三方语音激活算法，可以通过BES2000芯片的BLE功能，唤醒手机APP和后台云服务器，在“只动口不动手”的情况下打通：耳机/蓝牙音箱到手机到云端的语音助手链路。可应用于语音多频、电话会议系统、智能音箱等。

 

2、BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、LBRT低频转发技术和双模蓝牙5.0，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，采用28nm，BGA封装。支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。

 

还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和eMMC闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的。可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。

 

同时支持了蓝牙5.0，将播放音乐的功耗大幅降低，能够将真无线蓝牙耳机的续航时间提升几倍，而且信噪比能达到120dB，主副耳机之间使用LBRT（Low Band (10-15MHz) Bluetooth Retransmission Technology）低频转发。

 

LBRT低频转发技术，采用低频率的频段联通主副耳机，具体来说，是线通过传统方式将音频通过蓝牙传输到主耳机，再通过低频转发技术，同步主副耳机。

 

主要有三大特点：兼容性好、功耗比起以往产品大幅降低、采用LBRT低频转发技术可以解决目前真无线蓝牙耳机主副耳机之间的无线信号穿透力差的问题。