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美国政府针对华为的最新举措直接击中海思半导体

新闻导读】 美国政府针对华为的最新举措直接击中海思半导体(HiSilicon),随着出口管制的升级,海思“将完全无法制造芯片,或者即便能够制造芯片,也不会再是领先者”。SE2614BT

 
美国政府官员周三对记者表示,新规则可能是迄今为止美国对华为发动的最具破坏性的打击,而对中国政府来说,这是一项“具有战略影响力的手段”。
 
报道指出,麒麟系列处理器目前被认为是与苹果和高通公司的处理器不相上下,“麒麟”也是中国先进半导体产品在全球竞争的罕见例子。
 
不过,咨询公司Intralink中负责跟踪中国芯片行业的Stewart Randall表示,随着美国新限制措施的实施,海思将处于一种完全无法制造芯片,或者即便能够制造芯片,也不再是领先者的局面。
 
分析师表示,如果没有自己的处理器,华为将失去相对于国内智能手机竞争对手的优势。此前由于禁止使用谷歌的GMS,华为海外市场销售额已出现明显下滑。
 
不过有律师指出,新规则似乎不适用于发货给第三方、也不运往华为的产品,华为可以让代工厂直接发货给客户。但美国官员表示,他们将警惕此类解决方案。
 
华为也可以通过投资中国新兴的设备制造商,以及从日、韩购买美设备商的相关替代品。或者,华为放弃海思生产的处理器转向购买海外供应商的产品,对此,中国香港大学的Doug Fuller透露,“有传言说华为正在寻求使用三星的手机处理器。”
 
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点击数:0 | 更新时间:2020-05-23 16:22:56
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