明佳达电子有限公司全新原装内置Qualcomm高通 QCC3026 蓝牙5.0版本立体声耳机芯片
批号：最新18+
型号：QCC3026
封装：BGA
描述
Qualcomm高通QCC3026 支持蓝牙5.0版本，搭载了增强的Qualcomm TrueWireless 立体声技术，能够以更低的功耗和更高的性价比提供更强的性能。在双耳连接方面，增强的 Qualcomm TrueWireless 立体声协议以及改进的射频提供了稳定的整体无线连接，带来更加低延迟的双耳机同步播放体验。音频传输方面，蓝牙V5.0更高的传输带宽能够更好地支持Qualcomm aptX音频技术，享受到更加高音质的无线蓝牙音频。Qualcomm cVc降噪技术支持背景噪音和回声抑制，可以营造更安静且更无缝的用户体验。
特征
与QCC512x相同的低功耗性能
针对Qualcomm TrueWireless Stereo和Qualcomm TrueWireless Stereo Plus进行了优化
蓝牙5收音机
2 Mbps蓝牙低功耗支持
超小型
强大的三核处理器架构
双核32位处理器应用子系统
单核120Mhz Kalimba DSP音频子系统（从ROM运行）
2声道98dBA D类耳机
2通道99dBA线路输入（单端）
24位音频接口
AB1526P
AB1532
CW6626B
CW6693D
ATS300X
BES2300
CYW20721
RTL8763B
RTL8773B
CSR8675
QCC3020
QCC3026
QCC5126
AB1536
AB1531
QCC3034
QCC3024
QCC5125
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