深圳市明佳达电子有限公司大量现货优势提供《QCC3024》TWS5.0超低功耗蓝牙耳机主控芯片
| 型号 | QCC3024 |
| 年份 | 最新 |
产品描述:
QCC3024是一款入门级闪存可编程，双模式蓝牙v5.0音频SoC，基于极低的功耗架构。
QCC3024采用VFBGA封装，旨在帮助客户减少开发蓝牙立体声耳机时的开发时间和成本。
QCC3024嵌入了三核处理架构，该架构由一对可编程的专用32位应用处理器和一个可配置的Qualcomm®Kalimba™DSP音频子系统组成。通过蓝牙以及Qualcomm®cVc™降噪技术创建一致的高质量音频流，以帮助抑制背景噪声和回声反馈，从而提供更安静，更无缝的用户体验。QCC3024通过按键激活支持语音服务。此功能旨在将音频流和语音控制功能中继到手机以处理和执行命令。
产品参数：
低功耗蓝牙5.0
具有片上ROM和RAM的超低功耗音频DSP
高性能24位立体声音频接口
数字和模拟麦克风接口
具有PWM支持的灵活PIO控制器和LED引脚
集成PMU：用于系统/数字电路的双SMPS，集成锂离子电池充电器
SBC和AAC音频编解码器支持
串行接口：UART，位串行器（I²C/ SPI），USB 2.0
90球5.5 x 5.5 x 1.0毫米，0.5毫米间距VFBGA
单端天线连接，带片内巴伦和Tx / Rx开关
支持蓝牙，低功耗蓝牙和混合拓扑
