特性
技术：
55nm TSMC嵌入式Flash（Flash + SRAM）工艺技术
包装方式：
低成本和小包装
具有兼容封装尺寸的多种设备密度，可在不同设备密度之间无缝迁移
符合RoHS6
核心架构：
4输入查找表（LUT）和单寄存器逻辑元素（LE）
LE排列在逻辑阵列模块（LAB）中
嵌入式RAM和用户闪存
时钟和PLL
嵌入式乘法器模块
通用I / O
内部存储器块：
M9K — 9千字节（Kb）内存块
可级联的块以创建RAM，双端口和FIFO功能
用户闪存：
用户可访问的非易失性存储
高速工作频率
大内存容量
高数据保留
多接口选项
嵌入式硬IP嵌入式乘法器模块：
支持一种18 x 18或两种9 x 9乘法器模式
可级联的块，可创建过滤器，算术函数和图像处理管道
ADC：
12位逐次逼近寄存器（SAR）类型
多达17个模拟输入
累积速度高达每秒一百万个样本（MSPS）
集成温度感应功能
闪存IP：
支持双配置映像技术
时钟网络：
支持全局时钟
时钟网络中的高速频率
锁相环：
基于模拟
低抖动
高精度时钟合成
时钟延迟补偿
零延迟缓冲
多输出抽头
通用I / O（GPIO）：
支持多种I / O标准
片上匹配（OCT）
最高720 Mbps的LVDS接收器/发送器
外部存储器接口：
支持高达600 Mbps的外部存储器接口
DDR3，DDR3L，DDR2，LPDDR2（在10M16、10M25、10M40和10M50上）
SRAM（仅硬件支持）
配置：
内部配置
JTAG
高级加密标准（AES）128位加密和压缩选项
闪存数据保留20年
灵活的电源方案：
单电源和双电源设备选项
动态控制的输入缓冲器掉电
休眠模式可动态降低功耗
应用
工业与汽车：
驱动器，光伏逆变器，电机控制，传感器I / F
I / O模块，监控，机器视觉
驾驶员辅助（ADAS），电动汽车（ECU，信息娱乐
有线/无线通讯：
I / O扩展和胶水
底盘控制
消费者：
显示
便携式数码相机，游戏
电脑与存储：
服务器主板机箱控制
多功能打印机
广播：
I / O扩展和胶合逻辑
军事：
EOIR，指导和控制
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