深圳市明佳达电子有限公司回收工厂呆料ESP8266芯片 ，ESP8266模组.
ESP8286低功耗、高集成度的 Wi-Fi 芯片，仅需 7 个外围元器件，超宽工作温度范围：-40°C 至 +125°C，ESP8285 － ESP8266 内封 8 Mbit Flash.
高度集成：ESP8266EX 集成了 32 位 Tensilica 处理器、标准数字外设接口、天线开关、射频 balun、功率放大器、低噪放大器、过滤器和电源管理模块等，仅需很少的外围电路，可将所占 PCB 空间降低。
性能：ESP8266EX 的工作温度范围大，且能够保持稳定的性能，能适应各种操作环境。
低功耗：ESP8266EX 专为移动设备、可穿戴电子产品和物联网应用而设计，通过多项专有技术实现了超低功耗。ESP8266EX 具有的省电模式适用于各种低功耗应用场景。
32 位 Tensilica 处理器：ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32 位 RISC 处理器，CPU 时钟速度最高可达 160 MHz，支持实时操作系统 (RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈，可将高达 80% 的处理能力留给应用编程和开发。
ESP8266 系列模组现已支持接入中国电信智家平台，开发者可在此平台进行智能家居设备的开发和测试。
ESP8266 系列模现已入库中国移动 And-link 数字家庭开放平台，用户可以基于移动云平台的海量资源进行智能家居解决方案的开发。
网站首页：www.hkmjd.com
低功耗、高集成度的 Wi-Fi 芯片
仅需 7 个外围元器件
超宽工作温度范围：-40°C 至 +125°C
ESP8285 － ESP8266 内封 8 Mbit Flash
