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郭明錤:iPhone 11系列软板需求增加,相关供应链受惠

       根据天风国际分析师郭明錤分析,受惠于iPhone 11系列畅销,MPI天线的出货量将显著增加100%,有望带动鹏鼎、臻鼎等厂商增长。

 
 
  该报告指出,iPhone11系列下天线采用的MPI材料与底座、连接器等整合,所以单价高。受惠于中国大陆的大量转单,预估中国台湾厂商鹏鼎、臻鼎的iPhone11系列下天线供货比重将从30~40%提升至70~80%,第四季出货量将从3,000-3,500万个显著增加至6,000-7,000万个,并且将延续此转单效应,因此明年第一季营收将有可能淡季不淡,预估出货量将从2,000-2,500万个显著增加至5,000-5,500万个。
 
 
  臻鼎是全球第一大软板厂和PCB龙头,也是苹果主要软板及手机主板的供应商,站稳龙头地位仍持续专注研发,提升生产技术层次,并且强调扩充基础设施以及在5G时代中抢占更多商机。取得苹果高频天线软板订单、手机主板订单供货比重增加,将提高臻鼎在苹果产品线上单支手机产值的贡献度。
 
 
  据悉,臻鼎第三季营收为356亿元新台币,季增54%,年增1%,第四季将受惠MPI天线模组、软硬结合板及COF、SLP成长带动获利上调,公司目前良率位居于同产业首位,预估渗透率将持续提升。
 
 
  此外,郭明錤表示,根据过往经验,供货商若能顺利的缓解Apple的供货问题,则会取得之后产品的订单优势,预估鹏鼎、臻鼎将会是明年新款iPhone的MPI与LCP软板重要的供应商,Apple的订单能见度可望自今年Q4延续至明年Q4。
 
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点击数:0 | 更新时间:2019-10-30 10:33:40
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