TOSHIBA《TLP183 TLP183(V4-GLTL,E(T》光电耦合器InGaAs红外LED&光电晶体管
办公室机器
可编程控制器交流适配器
I/O接口板
TLP183由A照片晶体管光学耦合到INGAAS红外发射二极管组成。
TLP183是低输入型光电晶体管耦合器封装在非常小和薄SO6封装中。
它是保证宽工作温度（Ta=-55到125˚C）和高隔离电压（3750Vrms）。
TLP183比DIP封装小适合高密度表面安装应用如可编程控制器
特点
•集电极-发射极电压：80V（最小）
•电流传输比率：50%（最小）
•等级GB:100%（最小）
•隔离电压：3750Vrms（最小）
•工作温度：-55至125˚C
•安全标准
UL识别：UL1577，文件编号E67349
CUL批准：CSA组件验收服务编号5A文件编号E67349
•Option（V4）type
VDE批准：DIN EN60747-5-5
（注）：当A EN60747-5-5批准类型需要时，请指定选项（V4）
•结构机械等级
爬电距离：5.0 mm（min）
间隙：5.0 mm（min）
绝缘厚度：0.4 mm（min）
实物图
http://www.hkmjd.com/proclass-read-id-1191054.html
源自：深圳市明佳达电子有限公司
