供应Intel EPM570F256C3N工业级CPLD：570逻辑单元，160 I/O，赋能高可靠嵌入式系统

明佳达电子作为知名的电子元器件供应商，现现货供应原装正品 EPM570F256C3N。这款芯片是Intel（英特尔）基于MAX® II 架构的复杂可编程逻辑器件（CPLD），以其高性价比、低功耗和高集成度著称，广泛应用于工业控制、通信和消费电子等领域。

EPM570F256C3N 嵌入式CPLD芯片供应信息

产品规格

• 核心架构：基于Intel MAX® II架构的CPLD
• 制造工艺：0.18μm Flash工艺
• 逻辑单元：570个
• 宏单元数量：440个
• 用户I/O数量：160个
• 封装形式：256引脚 FBGA (17x17 mm)
• 延迟时间：5.4 ns (最大值)
• 工作电压：2.5V 和 3.3V (内部)
• 工作温度：0°C ~ 85°C (结温)
• 编程方式：在系统可编程（ISP）
• 安装方式：表面贴装（SMD）

产品详细描述

EPM570F256C3N 是Intel（英特尔）公司生产的一款复杂可编程逻辑器件（CPLD），属于其MAX® II系列产品。该器件采用先进的0.18μm Flash工艺技术制造，具有高成本效益、低功耗和高集成密度的特点。它主要用于替代传统的标准逻辑器件和较小规模的CPLD或FPGA，在现代电子系统中实现逻辑集成、接口桥接和控制功能。

该CPLD包含570个逻辑单元和440个宏单元，提供160个用户I/O引脚，能够满足复杂的接口需求。其5.4 ns的最大传播延迟时间使其能够适用于要求高响应性的应用场景。

EPM570F256C3N 支持在系统编程（ISP），这为开发和更新提供了便利。它采用256引脚的FineLine BGA封装（FBGA-256），外形尺寸为17x17mm，适合表面贴装（SMT）。

应用领域

EPM570F256C3N 凭借其高性能和高可靠性，适用于多种场合：

• 工业自动化与控制：用于数控机床的位置检测系统、PLC（可编程逻辑控制器）、伺服电机控制、工业接口转换等。其工业级温度范围（0°C ~ 85°C）能适应严苛的环境。
• 电信设备：用于实现通信协议处理、接口桥接和信号控制。
• 汽车电子：用于车身控制、传感器数据处理和信息娱乐系统。
• 消费电子：用于数字家电、游戏主机和其他需要逻辑控制的消费类产品。
• 数据处理：用于服务器、存储设备中的数据路径管理和控制逻辑实现。

采购信息

• 产品型号：EPM570F256C3N
• 制造商：Intel
• 年份：20+
• 封装：256-FBGA
• 最小起订量：通常支持小批量采购

联系方式

如需了解更多关于 EPM570F256C3N 的信息，或有采购需求，请随时联系明佳达电子。

联系人：陈先生

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