7 月 14 日消息，媒体 SemiAccurate 本月 10 日报道称，英特尔数周前在台积电 2nm 制程节点 N2 完成了 Nova Lake 处理器芯片的流片 (Tape-out)，下一步将是上电运行 (Power On)。
从英特尔目前的处理器设计推测，这指的应该是 Nova Lake 的计算模块 (Compute Tile)，因为 CPU 内核对先进制程的需求最为迫切。
英特尔预计将在 Nova Lake 上延续双源代工策略，内部与外部互作备案。而英特尔代工的 Intel 18A-P / 14A 工艺是否能赶得上 Nova Lake 的时间规划值得关注。
未来展望
Nova Lake 的成功流片是英特尔混合制造模式的关键一步，若 2026 年如期量产，或成为其对抗 AMD Zen 6 和苹果 A20 的重要武器。
