随着AIoT（人工智能物联网）和边缘计算的快速发展，博通集成（Beken Corporation）作为中国领先的无线连接芯片设计企业，正通过Wi-Fi 7和异构AI芯片两大技术方向，加速端侧智能的产业落地。本文将从技术演进、产品布局、应用场景及未来趋势四个维度，解析博通集成如何实现端侧智能的突围。
一、技术演进：从Wi-Fi 7到AI芯片矩阵
1. Wi-Fi 7研发：构建下一代智能连接底座
2025年初，博通集成宣布启动Wi-Fi 7芯片研发，瞄准智能家居、汽车电子等场景。相较于Wi-Fi 6，Wi-Fi 7的理论速率提升至46Gbps，并引入OFDMA（正交频分多址）和MU-MIMO（多用户多输入多输出）技术，显著提升多设备并发能力。
低延迟优势：适用于VR/AR、在线游戏等高实时性场景。
AIoT融合：结合AI技术，优化智能家居设备的网络资源调度，如智能音箱、安防摄像头等。
2. 异构AI芯片矩阵：端侧算力突破
2025年5月，博通集成发布BK7259、BK7239N、BK7236N三款AI芯片，采用Arm Cortex-M + Ethos NPU异构架构，支持每秒数百亿次推理（TOPS），满足智能穿戴、工业物联网等低功耗高算力需求。
深度学习加速：支持TensorFlow Lite Micro（TFLM）模型部署，优化边缘AI推理效率。
多模态交互：结合语音、视觉处理能力，赋能AI玩具、智能眼镜等设备。
二、产品布局：从芯片到开发生态
1. BK7258：超低功耗AI-SoC核心
作为博通集成的主力AI芯片，BK7258具备：
Wi-Fi 6连接：确保稳定、低延迟数据传输。
端侧AI算力：支持实时语音交互、图像识别，已应用于Phancy AI智能眼镜和奥嘟比AI玩具。
AIDK开发套件：提供完整SDK，加速智能硬件开发，已获多家客户导入。
2. 与声网、豆包合作，构建AI生态
声网RTE+AI方案：结合BK7258的端侧算力与声网的实时语音引擎，实现650ms超低延迟对话，应用于陪伴机器人、智能音箱等。
豆包大模型赋能：在奥嘟比AI玩具中，BK7258对接火山引擎MaaS平台，实现“端-云协同”的智能交互。
三、应用场景：端侧AI的规模化落地
1. 智能穿戴：AI眼镜的“芯”突破
Phancy AI眼镜搭载BK7258，集成实时翻译、AR导航、会议助手等功能，依托Wi-Fi 6和低功耗设计，续航提升30%。
2. AI玩具：千亿市场的入口
全球AI玩具市场规模预计达400亿美元，博通集成的BK7252N/BK7258芯片支持实时语音大模型交互，已与奥嘟比合作推出智能玩具套件。
3. 工业物联网（IIoT）
结合Wi-Fi 7的高带宽和AI芯片的边缘计算能力，适用于智能制造、预测性维护等场景。
四、未来趋势：端侧智能的三大方向
Wi-Fi 7 + AI融合：优化智能家居、车联网的多设备协同。
大模型端侧部署：通过BK7258等芯片降低LLM（大语言模型）的硬件门槛。
开源生态扩张：如声网AIDK的开源策略，推动具身智能普及。
总结
博通集成通过Wi-Fi 7和异构AI芯片双轮驱动，正加速端侧智能的商用落地。其技术路线覆盖连接、算力、开发生态三大层面，并在智能穿戴、AI玩具、工业物联网等领域形成差异化优势。未来，随着AI与无线技术的深度融合，博通集成有望在端侧智能市场占据更核心的地位。
博通（Broadcom）品牌简介
博通是全球领先的半导体和基础设施软件解决方案提供商，总部位于美国加利福尼亚州圣何塞（原为尔湾市）。公司成立于1991年，由Henry Samueli和Henry Nicholas共同创立，最初专注于网络通信芯片研发。
博通以“Connecting Everything”（连接一切）为品牌使命，致力于为全球客户提供高性能的半导体和软件解决方案，广泛应用于数据中心、无线通信、企业存储、智能终端等领域。
