【TLK2501IRCPR】1.5Gbps 至 2.5Gbps 收发器 | TI 德州仪器 | HVQFP-64
主要规格
数据速率：2.5Gbps
输入类型：LVTTL
输出类型：CML
输入数：16/1
输出数：1/16
电压 - 供电：2.3V ~ 2.7V
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
器件封装：64-HVQFP（10x10）
概述
TLK2501IRCPR是用于超高速双向点对点数据传输系统的多千兆位收发器收发器系列的成员。 TLK2501IRCPR支持1.5 Gbps至2.5 Gbps的有效串行接口速度，可提供高达2 Gbps的数据带宽。 TLK2501IRCPR与TLK2500引脚兼容。 TLK2501与TLK1501（0.6至1.5 Gbps收发器）以及TLK3101（2.5至3.125 Gbps收发器）引脚兼容，功能相同，提供各种性能解决方案，无需更改电路板布局。
TLK2501IRCPR的主要应用是提供非常高速的I /O数据通道，用于通过约50的受控阻抗介质进行点对点基带数据传输。传输介质可以是印刷电路板，铜缆或光纤电缆。数据传输的最大速率和距离取决于介质的衰减特性和与环境耦合的噪声。
该器件还可用于替代并行数据传输架构，迹线数量，连接器端子和发送/接收端子。加载到发射器中的并行数据通过串行信道传送到接收器，该串行信道可以是同轴铜缆，受控阻抗背板或光链路。然后将其重建为其原始并行格式。与现有解决方案相比，它可以显着节省功耗和成本，并且可以在未来实现更高数据速率的可扩展性。
TLK2501IRCPR采用高性能，耐热增强型64引脚VQFP PowerPAD封装。使用PowerPAD封装不需要任何特殊考虑，只需注意PowerPAD是一种金属导热和电导体，它在器件底部有一个裸露的芯片焊盘。建议将TLK2501 PowerPAD焊接到电路板上的散热区。本数据手册中的所有交流性能规格均使用焊接到测试板的PowerPAD进行测量。
TLK2501IRCPR提供内部环回功能，用于自检。来自串行器的串行数据直接传递给解串器，允许协议器件对物理接口进行功能性自检。
TLK2501IRCPR具有热插拔功能。片上电复位电路在上电期间将RX_CLK保持为低电平。该电路在上电期间还保持并联侧输出信号端子以及DOUTTXP和DOUTTXN处于高阻态。
主要特性
热插拔保护
1.5至2.5千兆位/秒（Gbps）串行器/解串器
高性能64引脚VQFP热增强型封装（PowerPAD）
用于低功耗工作的2.5 V电源
串行输出上的可编程电压输出摆幅
背板，铜缆或光纤转换器的接口
工业温度范围额定
片上8位/10位（8B /10B）编码/解码，逗号对齐和链路同步
片上PLL通过低速参考提供时钟合成
接收器差分输入阈值最小200 mV
典型功率： 360 mW
信号丢失（LOS）检测
高速背板互连和点对点数据链路的理想选择
应用领域
TLK2501IRCPR广泛应用于各种需要高速数据传输的应用，包括但不限于：
通信设备：用于高速数据通信设备中的数据传输。
计算机和服务器：在高性能计算和存储系统中提供高速I/O接口。
工业控制：在工业自动化和控制系统中的高速数据交换。
测试和测量设备：用于高精度测试和测量应用中的数据采集和传输。
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