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Broadcom博通半导体第四代 StrataDNX™ 产品——BCM88770A1KFSBG介绍

产品概述

Broadcom BCM88770A1KFSBG是博通公司推出的第四代StrataDNX™系列交换结构元件(Fabric Element, FE)。作为一款高性能的以太网交换芯片,BCM88770A1KFSBG集成了144个SerDes通道,支持多阶段交换架构,能够提供高达3.6Tbps的交换能力。它采用了基于单元的自动路由技术,能够实现动态负载均衡,确保网络流量的高效传输。

产品特性

高性能交换能力:BCM88770A1KFSBG支持单阶段和三阶段交换架构,能够灵活配置以满足不同网络规模的需求。其单芯片设计支持高达3.6Tbps的交换带宽,适用于大规模数据中心和运营商网络。

动态负载均衡:该芯片具备自路由功能,能够根据网络流量动态调整负载分配,优化网络性能。

高集成度:BCM88770A1KFSBG集成了144个SerDes通道,支持多种高速接口,如100G以太网。这种高集成度设计不仅减少了系统复杂性,还降低了功耗。

灵活的系统扩展:BCM88770A1KFSBG能够与博通的其他StrataDNX™产品(如BCM88670)无缝对接,支持多达1024个设备的系统级互联,为大规模网络部署提供了强大的扩展能力。

强大的流量管理:该芯片内置了先进的流量管理器,支持层次化队列调度和灵活的缓冲区管理,能够有效处理复杂的网络流量场景。

软件支持:BCM88770A1KFSBG完全支持博通的通用应用程序接口(API),便于开发和部署。

应用领域

数据中心网络:BCM88770A1KFSBG的高性能和高扩展性使其成为数据中心网络的理想选择。它能够支持大规模的服务器集群互联,提供低延迟和高吞吐量的网络服务。

运营商网络:在运营商网络中,BCM88770A1KFSBG可用于构建核心路由器、边缘路由器和光传输节点。其强大的流量管理和扩展能力能够满足运营商对网络可靠性和可扩展性的严格要求。

企业园区网络:该芯片支持多种以太网接口和灵活的配置选项,适用于企业园区网络的接入和汇聚层。它能够提供高性能的网络连接,同时支持虚拟化和多租户环境。

宽带接入:BCM88770A1KFSBG可用于宽带接入网络中的聚合设备,支持多种接入技术(如PON、DSLAM等),为用户提供高速稳定的网络接入。

工业网络:凭借其高可靠性和低功耗特性,BCM88770A1KFSBG也适用于工业网络环境,支持实时控制和高可用性网络架构。

供应商:深圳市明佳达电子有限公司

明佳达电子全新原装推出Broadcom博通半导体第四代 StrataDNX™ 产品——BCM88770A1KFSBG 基于单元的自路由交换元件。BCM88770 与 BCM88670 和 BCM88680 配合使用,可为交换结构、流量管理、数据包处理和网络接口提供完整的解决方案。


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点击数:0 | 更新时间:2025-03-14 14:22:24
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