玻璃基板和玻璃中介层被认为是先进封装技术的重要方向之一。据韩媒近日报道，三星电子设备解决方案（DS）部门正在加速研发下一代封装材料“玻璃中介层”，旨在替代当前昂贵的硅中介层，并进一步提升芯片性能。
玻璃中介层具有成本更低、耐热、耐冲击以及更易于微电路加工等优势，被认为是提升半导体竞争力的关键。此外，玻璃中介层还能够替代硅中介层，并在尺寸增大时减少弯曲现象。
根据计划，三星电子计划于2027年实现玻璃中介层的量产。这一时间点与三星电机在玻璃基板领域的量产计划相一致，后者也计划在2027年实现量产。
此外，三星电子正在与材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics合作，利用康宁玻璃开发玻璃中介层。
目前，玻璃基板和玻璃中介层被视为下一代芯片封装的核心技术，具有更高的封装强度、耐用性和可靠性。而三星通过子公司（如三星电机）的合作，试图在先进封装领域与英特尔等竞争对手形成竞争。
据悉，玻璃基板作为一种新型封装材料，具有显著的技术优势。其低介电常数和低电阻率能够减少信号损耗，提高信号完整性，同时降低电流泄漏和串扰问题。此外，玻璃基板的热膨胀系数（CTE）可以通过化学配方调整，以解决不同材料之间的CTE不匹配问题。这些特性使得玻璃基板在高性能芯片封装中具有显著优势，尤其是在高端计算和人工智能芯片领域。
目前英特尔、三星、英伟达等国际巨头纷纷布局玻璃基板技术，比如，英伟达的GB200超级芯片计划采用玻璃基板技术，这将进一步推动市场的需求。
尽管玻璃封装基板具有广阔的应用前景，但仍面临一些技术和市场挑战。比如，生产成本高、良率控制、材料供应不稳定等问题需要进一步解决。然而，随着技术的不断成熟和市场需求的增长，玻璃封装基板有望在未来5-10年内成为半导体封装领域的主流材料。Prismark预测到2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，玻璃基板的渗透率可能在3-5年内达到30%-50%。
此外，摩根士丹利分析指出，玻璃面板在成本效率、电性能和机械强度方面具有显著优势，预计扇型面板级封装市场将以37%的复合年增长率增长。
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