回收 Samtec 高密度阵列连接器：SUPERNOVA™ 系列、HD MEZZ 系列、E.L.P.™ 系列、SureWare™ 系列

 

深圳市明佳达电子有限公司是一家专注于电子元器件回收、销售及库存处理的企业。以下是该公司在电子元器件回收方面的详细信息：

 

1. 回收范围

电子元器件：包括集成电路（IC）、二极管、三极管、连接器、传感器、微控制器、5G 芯片、新能源IC、物联网IC、蓝牙IC、车联网IC、车规级IC、通信IC、人工智能IC等。

库存处理：回收工厂，个人及代理商积压的电子元器件库存。

 

2. 回收流程

咨询与报价：客户提供元器件型号、数量、品牌等信息，公司评估后提供报价。

检测与评估：收到元器件后，进行专业检测，确保质量与型号无误。

付款与结算：确认无误后，按约定方式付款，支持多种结算方式。

 

3. 服务优势

专业团队：拥有经验丰富的技术团队，确保回收过程高效准确。

价格合理：根据市场行情提供有竞争力的报价。

保密协议：严格保护客户信息，确保交易安全。

 

SUPERNOVA™ 系列

高速、扁平的一体式插座，具有 1.27 mm 的机身高度和双压缩触点。

 

特点

1.27 毫米标准机身高度

1.00 毫米间距

双压缩触点

总引脚数为 100 - 300

低成本电路板堆叠、模块到电路板和 LGA 接口的理想选择

最大限度地减少热膨胀问题

支持模拟阵列

 

产品：GMI

 

HD MEZZ 系列

升高型 HD Mezz 高密度开放引脚字段阵列，堆叠高度可达 35 mm。

 

特点

针对特定应用的能力，堆叠高度从 20 毫米到 35 毫米不等

开放式引脚区域设计

性能： 高达 9 GHz / 18 Gbps

集成导柱，可在配接和拆卸时最大限度地减少接触损坏

焊料端接便于加工

2.00 毫米 x 1.20 毫米间距

多达 299 个 I/O

可与 Molex HD Mezz 阵列互配

HD Mezz 是 Molex 公司的商标

 

产品：HDAF，HDAM

 

E.L.P.™ 系列

这些高配接周期连接器按照严格的标准进行测试，评估在模拟存储和现场条件下的接触电阻。

 

特点

通过 10 年混合气体 (MFG) 测试

高配接周期（250 至 2,500 次）

各种高可靠性、坚固耐用的接触系统

提供各种连接器类型和间距

 

产品：ADF6，ADM6，BCS，TSW，BSE，BTE，BSH，BTH，BSS，BTS，CLM，FTMH，CLP，FLE，FTSH，CLT，TMMH，ERF8，ERE8-S，HSEC8-DV，HSEC8- em，hsec8-pv，hsec8-ra，qrf8，qrm8，qse，qte，qsh，qth，qss，qts，seaf，seam，seaf8，seam8，sem，tem，sfm，tfm，smm，tmm，ssm，tsm

 

SureWare™ 系列

Samtec 提供用于连接器支持的各种 SureWare™ 硬件，包括精密支座、对准硬件和导向模块，以协助配接/拆配并帮助确保可靠连接。

 

特点

适用于 4 毫米至 30 毫米堆叠高度的支座

降低电路板上元件损坏的风险

SureWare™ 导柱支座 (GPSO) 允许 0.035 英寸的初始偏差，有助于 “盲配”。

专为 PCI/104-Express™ 和 VITA™ 标准设计的支座

用于 ExaMAX® 背板系统的导向模块

 

产品：GPSO，GPSOM，SO，JSO，JSOM，GPSK，GPPK，EGBF，EGBM