韩国首尔，2025年1月3日——SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）3日宣布，公司将参加于当地时间1月7日至10日在美国拉斯维加斯举行的“国际消费电子产品展览会（CES 2025）”，届时展示面向AI的存储器技术实力。
SK海力士代表理事兼CEO(Chief Executive Officer)郭鲁正社长、SK海力士AI Infra担当（CMO，Chief Marketing Officer）金柱善社长、SK海力士开发总管（CDO, Chief Development Officer）安炫社长等公司的高级经营层(C-Level)将出席此次展览会。
SK海力士金柱善社长强调：“将在CES2025，展出HBM、企业级固态硬盘（eSSD）等面向AI的代表性存储器产品，也将展示专为端侧AI优化的解决方案和下一代面向AI的存储器产品。由此，公司将广泛传递作为全方位面向AI的存储器供应商（Full Stack AI Memory Provider）为迎接未来所准备的技术竞争力量。”
SK海力士将与SK电讯、SKC、SK enmove等SK集团旗下主要成员公司共同设立以“以AI创新技术构建可持续未来（Innovative AI, Sustainable tomorrow）”为题的展馆。该展馆以光波的形式呈现，SK集团具有的AI基础设施和服务助力世界发展的场景。
SK海力士已全球率先实现量产并向客户供应12层第五代HBM（HBM3E），在此展会将展出公司去年11月宣布开发完成的16层第五代HBM（HBM3E）样品。该产品适用先进MR-MUF工艺实现业界最高的16层堆积产品，同时增强控制翘曲问题并提升其放热性能。
另外，公司还将展示随着AI数据中心扩张需求剧增的高容量、高性能企业级固态硬盘（eSSD，enterprise SSD）产品，其中包括SK海力士子公司Solidigm在去年11月开发的‘D5-P5336’122TB(太字节)产品。该产品实现了现有产品中最大容量，而且具备高能耗、空间利用效率，因而受到AI数据中心客户的青睐。
SK海力士安炫社长表示：“继Solidigm，SK海力士也在去年12月成功研发基于QLC(Quadruple Level Cell)61TB产品，期待两家公司以平衡的产品线布局为基础，在高容量企业级固态硬盘（eSSD）市场能够最大限度地发挥协同效应。”
SK海力士也将展示为了在PC或智能手机等边绿（Edge）设备上实现AI提升数据处理速度和能效的‘LPCAMM2、‘ZUFS4.0等面向端侧AI的产品。公司也会展出未来将成为下一代数据中心的核心基础设施的CXL和PIM（Processing in Memory），以及将CXL、PIM分别模块化的CMM-Ax、AiMX.
SK海力士CEO郭鲁正表示：“AI引起的世界发展预计今年将进一步增加速度，公司将于今年下半年开始量产第六代HBM（HBM4），从而引领专为客户各种需求定制（Customized）的HBM产品市场。SK海力士以后将以技术创新，为AI时代提供新的可能性，创造不可被替代的价值。”
公司网站：www.szmjd.com
