深圳市明佳达电子有限公司【回收】英飞凌碳化硅 FF55MR12W1M1HB70 1200 V CoolSiC™ MOSFET半桥模块
描述:1200 V和55 mΩ EasyDUAL™ 1B CoolSiC™ MOSFET半桥模块,采用压接技术和氮化铝陶瓷基板。
特性
- VDSS = 1200 V
- IDN = 15 A / IDRM = 30 A
- 低电感设计
- 低开关损耗
- 集成的安装夹使安装坚固
- PressFIT 压接技术
- 集成 NTC 温度传感器
- 低热阻的氮化铝 (AlN)衬底
优势
• 最高栅极-源极间电压扩展至+23 V和-10 V
• 过载条件下的工作结温Tvjop高达175°C
• 最优性价比,帮助降低系统成本
• 实现高开关频率,通过优化降低了冷却需求
应用
• 高频开关应用
• DC/DC 变换器
• 电机传动
• UPS 系统
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