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意法半导体携手高通达成无线物联网战略合作,首批产品预计明年 Q1 供货

10 月 10 日消息,意法半导体与高通公司旗下子公司高通技术国际有限公司宣布,双方达成一项新的战略协议,合作开发基于边缘 AI 的下一代工业和消费物联网解决方案。

 

意法半导体将推出内置高通科技的 Wi-Fi / 蓝牙 / Thread 多协议 SoC 产品组合的独立模块,可与任何 STM32 通用微控制器产品进行系统级集成。此次合作开发的首批产品预计将于 2025 年第一季度向 OEM 厂商供货,随后将扩大供货范围。

 

未来,双方还计划推出更多 Wi-Fi / 蓝牙 / Thread 组合 SoC 产品,并逐步扩展到工业物联网的蜂窝连接领域。

 

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点击数:0 | 更新时间:2024-10-10 12:00:15
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