今日TrendForce集邦咨询发布最新研究，称供应链调查结果显示近期CSP（云端服务业者）和OEM（原始设备制造商）客户将提高对H200的需求，预计该GPU将于2024年第三季后成为NVIDIA供货主力。
在NVIDIA今年的产品规划中，H200是首款采用HBM3e（第五代高带宽内存） 8Hi（8层堆叠）的GPU，后续的Blackwell系列芯片也将全面升级至HBM3e。Micron（美光科技）和SK hynix（SK海力士）已于2024年第一季底分别完成HBM3e验证，并于第二季起批量出货。其中，Micron产品主要用于H200，SK hynix则同时供应H200和B100系列。Samsung（三星）虽较晚推出HBM3e，但已完成验证，并开始正式出货HBM3e 8Hi，主要用于H200，同时Blackwell系列的验证工作也在稳步推进。
在中国市场方面，该机构预计，市场也因云端客户建置本地端大型语言模型(LLM)、搜索引擎和聊天机器人(ChatBot)，对搭载H20的AI服务器需求从2024年第二季起有较显著提升。
英伟达发布新一代最强AI芯片（H200）将成下半年AI服务器市场出货主力，可用于处理生成式人工智能负载的海量数据。
主要功能
H200基于英伟达 Hopper架构打造，并配备英伟达H200 Tensor Core GPU，处理速度为4.8TB/秒。H200拥有141GB的内存，与前代产品H100相比，H200的容量几乎翻了一番。值得一提的是，H200还将与H100兼容。
【明佳达】长期供应AI芯片：
H200
B100
MI300X
B200
MI300
MI300A
MI250
MI250X
MI210
