概述:
英飞凌科技 AIROC™ 蓝牙® 和蓝牙低功耗模块有助于用户快速高效地开发物联网 (IoT) 设计。这些模块可大大降低开发风险,缩短上市时间。此外,该模块还通过Bluetooth SIG认证,并获得FCC、ISED、MIC和CE等组织的监管认证。因此确保客户专注于创造独特的物联网应用,无惧复杂繁琐的电路板调通、射频/规格测试、性能测试以及监管测试。
AIROC Bluetooth和蓝牙低功耗模块提供各种适合多种应用的产品。有些模块针对特定外形尺寸进行了优化,而有些模块则使用定制外部芯片天线。这为客户提供了一系列根据应用需求选择的选项。
英飞凌的蓝牙和蓝牙低功耗模块完全集成了板载晶体振荡器、无源元件、闪存和基本片上系统。这些高度集成的模块由ModusToolbox™软件和工具中的AIROC蓝牙SDK提供支持,其工具包含支持快速开发嵌入式蓝牙低功耗应用的代码示例。
制造商 | Infineon |
型号 | CYW20829B0P4TAI100 |
封装 | Module |
特性
高度集成的蓝牙低功耗5.4微控制器
高达96 MHz的ARM Cortex M33应用处理器
1024 KB闪存/ 256 KB SRAM
发射功率:最高+10 dBm
鲁棒的接收灵敏度为-106 dBm
完全蓝牙SIG认证
FCC、ISED、CE、MIC认证
26个可编程GPIOs
小尺寸(14.5 x 19 x 1.95 mm)
集成PCB跟踪天线
高达85°C的工作温度
应用
• 家居自动化
• 传感器(医疗、安全和工业)
• 照明
• 物联网 (IoT)
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