明佳达电子是一家全球知名品牌电子元器件回收商，回收【英特尔】Agilex™ F 系列 FPGA—AGFA014R24C3E3E和AGFA014R24B3E3E 基于英特尔 10 纳米工艺节点和第二代英特尔® HyperFlex™ FPGA 架构，针对数据中心、网络和边缘应用进行了优化。
描述
Agilex™ F 系列是基于英特尔 10 纳米 SuperFin 制程技术构建的常规用途 FPGA。它们是许多市场中的一系列应用的理想选择，其特性包括高达 58 Gbps 的收发器速率、支持多种精度的定点和浮点运算的高级数字信号处理 (DSP) 模块，以及高性能加密块。
英特尔® Agilex™ F 系列FPGA 和 SoC 的四大特性
一、3D 系统级封装技术
英特尔® Agilex™ F 系列 FPGA 和 SoC FPGA 家族采用英特尔® EMIB（嵌入式多芯片互连网桥）技术，在单个封装中提供可配置的异构架构，并加快各种解决方案的上市速度。该产品家族拥有提供高达 58 Gbps 带宽的专用收发器块以及集成自定义计算和英特尔® eASIC™ 块的能力，可提供高度敏捷性和灵活性，根据不断变化的应用需求定制和调整设计。
二、DSP 模块创新
与上一代产品相比，英特尔® Agilex™ F 系列 FPGA 和 SoC FPGA 家族可为每个 DSP 模块提供多 2 倍的可配置乘法器，非常适合视频、视觉分析和雷达应用。用于处理人工智能工作负载的创新技术包括半精度浮点实施 (FP16) 和 BFLOAT 16。英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族还支持从 INT7 到 INT2 的低精度配置，适用于高性能系统。
三、第二代英特尔® HyperFlex™ 架构
与英特尔® Stratix® 10 设计相比，对备受赞誉的英特尔® HyperFlex™ 架构的持续改进可提供更高的性能。第二代英特尔® HyperFlex™ 架构将扩展到英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC 家族的所有密度和变体，从而大大提高客户的生产力并缩短产品上市时间。
四、硬核处理器系统架构
英特尔® Agilex™ F 系列 FPGA 和 SoC FPGA 家族支持将四核 Arm Cortex-A53 硬核处理器系统与第二代英特尔® Hyperflex® FPGA 架构相结合，可实现高能效和高系统集成度。与上一代英特尔® Stratix® 10 SoC 向后兼容，支持软件重用。由 Arm软件和工具组成的广泛生态系统极大地提高了设计人员的生产力。
公司还长期回收英特尔Agilex™ F 系列 FPGA产品：
AGFA012R24B2E4F
AGFA012R24B2E4X
AGFA012R24B3E4X
AGFA012R24C2E4X
AGFA012R24C2E4F
AGFA012R24C2I1VB
AGFA012R24C2I2VB
AGFA012R24B2E3E
AGFA012R24B2I3E
AGFA012R24B2I2V
AGFA012R24C2E1V
AGFA012R24C3E3V
AGFA012R24C3I3V
AGFA012R24B1E1V
AGFA012R24B3I3E
AGFA012R24C2E3VAA
AGFA012R24C2I3E
AGFA012R24C2E2VB
AGFA012R24C2E3E
AGFA012R24C3E4X
AGFA012R24C2E1VB
AGFA012R24B2E3V
AGFA012R24B3E3E
AGFA012R24B2I3V
AGFA014R24C2E2VAA
AGFA014R24B2I3V
AGFA014R24B2E4X
AGFA014R24C2E1V
AGFA014R24C2E3V
AGFA014R24C2E4X
AGFA014R24C2I3V
AGFA014R24C3E3E
AGFA014R24C2E2VB
AGFA014R24B3E3E
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