明佳达电子供应原装Xilinx Kintex® UltraScale+™ FPGA现场可编程阵列：XCKU11P、XCKU19P
简介：
Xilinx Kintex® UltraScale+™现场可编程阵列器件在 FinFET 节点中提供最佳每瓦价格性能比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。最新的中端产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。
Kintex UltraScale+ 产品表：
（XCKU11P）
XCKU11P-1FFVA1156E
XCKU11P-2FFVA1156I
XCKU11P-2FFVA1156E
XCKU11P-L2FFVD900E
XCKU11P-1FFVA1156I
XCKU11P-2FFVD900I
XCKU11P-3FFVA1156E
XCKU11P-L1FFVA1156I
XCKU11P-L2FFVA1156E
XCKU11P-3FFVD900E
XCKU11P-2FFVE1517I
（XCKU19P）
XCKU19P-1FFVJ1760E
XCKU19P-1FFVJ1760I
XCKU19P-2FFVJ1760I
XCKU19P-L2FFVJ1760E
XCKU19P-2FFVJ1760E
XCKU19P-3FFVJ1760E
XCKU19P-1FFVB2104E
XCKU19P-3FFVB2104E
XCKU19P-2FFVB2104E
XCKU19P-2FFVB2104I
XCKU19P-1FFVB2104I
XCKU19P-L2FFVB2104E
应用：
• 112MHz点对点MWR调制解调器与数据包处理
• 1GHz eBand调制解调器与数据包处理
特性：
• 可编程系统集成
- 高达1.2M系统逻辑单元
- 适用于片上存储器集成的UltraRAM
- 集成100G以太网MAC，支持RS-FEC及150G Interlaken内核
• 提升系统性能
- 6.3 TeraMAC DSP计算性能
- 与Kintex-7 FPGA相比，系统级性能功耗比提升2倍多
- 16G和28G背板 - 支持各种收发器
- 中等速度等级可支持2666Mb/s DDR4
• 降低了BOM成本
- 最低速度等极的12.5Gb/s收发器
- VCXO与fPLL（分频锁相环）的集成可降低时钟元件成本
• 降低了总功耗
- 与7系列FPGA相比，功耗降低60%
- 电压缩放选项支持高性能与低功耗
- 采用紧密型逻辑单元封装，降低了动态功耗
• 提高了设计生产力
- 与Vivado Design Suite协同优化，加快设计收敛
- 适用于智能IP集成的SmartConnect技术
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