明佳达供应原装物料Xilinx Kintex® UltraScale™现场可编程门阵列
Xilinx Kintex® UltraScale™现场可编程门阵列可在中端器件、下一代收发器中实现极高的信号处理带宽。FPGA是半导体器件，基于通过可编程互连系统连接的可配置逻辑块 (CLB) 矩阵。Kintex UltraScale FPGA可用于100G网络和数据中心应用中的数据包处理。它们还非常适合用于下一代医疗成像、8k4k视频和异构无线基础设施所需的DSP密集型处理。Kintex UltraScale FPGA针对20nm系统性能和集成进行了优化，采用单芯片和下一代堆叠硅互连 (SSI) 技术。
Kintex UltraScale 产品表（XCKU115）
XCKU115-2FLVA1517E
XCKU115-1FLVA1517I
XCKU115-1FLVD1517C
XCKU115-1FLVD1517I
XCKU115-2FLVD1517I
XCKU115-2FLVA1517I
XCKU115-1FLVA2104I
XCKU115-1FLVA2104C
XCKU115-1FLVB2104C
XCKU115-2FLVA2104E
XCKU115-2FLVA2104I
XCKU115-1FLVF1924I
XCKU115-3FLVF1924E
XCKU115-2FLVB1760I
XCKU115-1FLVB1760I
XCKU115-3FLVB1760E
XCKU115-1FLVB1760C
XCKU115-2FLVB1760E
XCKU115-3FLVA1517E
XCKU115-3FLVA2104E
XCKU115-2FLVD1924E
XCKU115-2FLVF1924E
XCKU115-1FLVD1924I
XCKU115-L1FLVF1924I
XCKU115-L1FLVA1517I
主要特性：
可编程系统集成
多达1.5M系统逻辑单元，采用第2代3D IC
多个集成的PCI Express® Gen3内核
提升系统性能
8.2 TeraMAC DSP计算性能
高利用率使速度提升两个等级
每个器件拥有多达64个支持背板的16G收发器
2,400Mb/s DDR4，可在不同PVT条件下稳定运行
降低了BOM成本
系统集成度高，将应用BOM成本降低多达60％
最低速度等极的12.5Gb/s收发器
中等速度等级可支持2400Mb/s DDR4
VCXO集成可降低时钟元件成本
降低了总功耗
与上一代产品相比，功耗降低了40%
通过UltraScale器件类似于ASIC的时钟，实现精细粒度时钟门控功能
采用增强型系统逻辑单元封装，降低了动态功耗
提高了设计生产力
与Virtex® UltraScale器件占位兼容，可扩展性强
与Vivado® Design Suite协同优化，加快设计收敛
应用：
• 远程无线电头端DFE 8x8 100MHz TD-LTE无线电单元
• 100G网络接口卡，包含数据包处理器集成
• 256通道医疗超声波图像处理
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