深圳市明佳达电子供求Sub-GHz模块 ZGM230SA27HGN2 是一款用于 Z-Wave 连接和联网的系统级封装 (SiP) 模块,专为满足智能家居的性能、安全性和能源需求而设计。
ZGM230SA27HGN2器件概述:
ZGM230S 基于 EFR32ZG23 SoC,采用 6.5 x 6.5 毫米封装,具有强大的射频性能、长距离、业界领先的安全功能、低电流消耗、丰富的 MCU 外围设备和充足的内存。
ZGM230S 是一个完整的解决方案,由功能强大且可全面升级的软件、先进的开发和调试工具以及文档提供支持,可简化并最大限度地缩短开发周期、认证过程和终端产品的部署,有助于大大加快产品的上市时间。
ZGM230S 面向广泛的应用,包括:
• 智能家居
• 安防
• 照明
• 楼宇自动化
产品属性
产品种类: | Sub-GHz模块 |
868 MHz, 915 MHz | |
14 dBm | |
I2C, USART | |
1.8 V | |
3.8 V | |
30 mA | |
5.1 mA | |
- 40 C | |
+ 85 C | |
Pin | |
6.5 mm x 6.5 mm | |
Sub-GHz | |
数据速率: | 32 bit |
湿度敏感性: | Yes |
安装风格: | SMD/SMT |
工作电源电压: | 1.8 V to 3.6 V |
产品类型: | Sub-GHz Modules |
子类别: | Wireless & RF Modules |
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