深圳市明佳达电子有限公司供应蓝牙芯片《QCC3056》高通蓝牙音频SoC 超低功耗蓝牙单芯片
| 品牌 | QUALCOMM |
| 批次 | 23+ |
| 封装 | WLCSP |
高通QCC3056蓝牙音频SoC，是一款超低功耗、单芯片解决方案，采用WLCSP封装，内置强大的四核处理器架构，支持蓝牙5.2和Qualcomm TrueWireless 镜像技术，提供稳定的连接；支持Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术，支持aptX Adaptive音频解码、cVc回声消除和噪声抑制等，还可支持在本款产品上未应用的自适应主动降噪功能。
公司还求购高通蓝牙芯片 QCC3056 蓝牙音频SoC，长期以高价现金回收个人库存、工厂库存、海关扣押、寄售、代销、清仓等深度垂直服务。
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