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批次 | 最新 |
封装 | FBGA621 |
类型 | 面向工业产品的i.MX 8M应用处理器 |
产品规格
核心处理器
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ARM® Cortex®-A53
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内核数/总线宽度
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2 核,64 位
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速度
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1.8GHz
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协处理器/DSP
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ARM® Cortex®-M7,多媒体; NEON™ MPE,Hi-Fi4 DSP
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RAM 控制器
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DDR4,LPDDR4
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图形加速
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是
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显示与接口控制器
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HTML,LVDS,MIPI-CSI,MIPI-DSI
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以太网
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GbE(2)
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SATA
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-
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USB
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USB 2.0 + PHY(2),USB 3.0 + PHY(2)
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电压 - I/O
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-
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工作温度
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0°C ~ 95°C(TJ)
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安全特性
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ARM TZ,CAAM,RDC
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安装类型
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表面贴装型
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封装/外壳
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486-LFBGA
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供应商器件封装
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486-LFBGA(14x14)
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附加接口
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CAN,I²C,I²S,PCIe,SD/SDIO,SPI,UART
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服务特点:
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