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STM32 无线MCU STM32WB55REV6 超低功耗双核 蓝牙5.2 射频收发器

明佳达供求半导体芯片STM32 无线MCU STM32WB55REV6 超低功耗双核 蓝牙5.2 射频收发器

产品型号
年份 最新21+  
描述
ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO
详细描述
IC RF TxRx + MCU 802.15.4,蓝牙 蓝牙 v5.2,Thread,Zigbee® 2.405GHz ~ 2.48GHz 68-VFQFN 裸露焊盘

STM32WB55xx 多协议无线和超低功耗设备嵌入了功能强大的超低功耗无线电,符合蓝牙®低功耗 SIG 规范 5.3 和 IEEE 802.15.4-2011。它们包含一个专用的 Arm ® Cortex ® -M0+,用于执行所有实时低层操作。

这些器件的设计功耗极低,并基于运行频率高达 64 MHz的高性能 Arm ® Cortex ® -M4 32 位 RISC 内核。该内核具有浮点单元 (FPU) 单精度,支持所有 Arm ®单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了全套 DSP 指令和增强应用程序安全性的内存保护单元 (MPU)。

产品规格

类型 TxRx + MCU  

射频系列/标准 802.15.4,蓝牙  

协议 蓝牙 v5.2,Thread,Zigbee®  

调制 GFSK  

频率 2.405GHz ~ 2.48GHz  

数据速率(最大值) 2Mbps  

功率 - 输出 6dBm  

灵敏度 -100dBm  

存储容量 512kB 闪存,256kB SRAM  

串行接口 ADC,I²C,SPI,UART,USART,USB  

GPIO 49  

电压 - 供电 1.71V ~ 3.6V  

电流 - 接收 4.5mA ~ 7.9mA  

电流 - 传输 5.2mA ~ 12.7mA  

工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)  

安装类型 表面贴装型  

封装/外壳 68-VFQFN 裸露焊盘  

供应商器件封装 68-VFQFPN(8x8) 

诚信回收一系列模组如:5G、新能源、物联网、车联网、车规级、基站、通信、人工智能、射频、家电、晶闸管、医疗、工业、蓝牙5.0、以太网、传感器、光模块、DC/DC、WiFi、LPWA、GNSS、IGBT等一系列模组。

诚信回收电子元件系列库存呆料IC:5G 芯片、新能源IC、物联网IC、蓝牙IC、车联网IC、车规级IC、基站IC、通信IC、人工智能IC、医疗IC、家电IC、语音IC、存储器IC、传感器IC、微控制器IC、收发器IC、手机IC、苹果手机IC/手表IC、可穿戴IC、连接器、照明IC、电容电阻、TO-247、二三极管等一系列产品。

公司只回收正规渠道货源,如代理商、贸易商、终端工厂等,不接受不是正规渠道货源!!!

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点击数:0 | 更新时间:2022-09-23 15:57:35
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