据报道称,CCL 厂台光电拟发行可转换公司(CB)筹资35亿元新台币(约人民币7.6亿元),已完成订价,转换价订263元新台币,转换溢率110.19%,预计本周完成募集,并将在4月25日挂牌交易,支应桃园投资兴建大园新厂,锁定IC载板材料。
台光电此市场筹资案,支应在桃园资兴建大园新厂及设立研发中心,锁定生产IC载板材料,是2022年以来最大规模的PCB产业筹资案,台光电在大园购置的建厂用地将在5月点交,将在下半年动工兴建。
对于即将跨入IC载板材料市场,台光电主管并指出,开发的载板材料为日、韩业者外,唯一以自有技术生产载板材料的厂商,近期取得更多国际大厂认证及订单,将针对客户需求扩建载板材料产能。
据悉,手机主板材料分为标准 HDI 板、Any layer HDI 及类载板,其中类载板是线路介于 IC 载板及 HDI 的产品,台光电在类载板的全球市占率超过 90%。