IC载板龙头欣兴23日召开法说会，公司去年Q4单季营收及毛利率创下近年新高；全年营收首次突破千亿新台币，同样创下新高。欣兴透露，业绩大增的主因便是与领先客户合作的高阶ABF载板产能开出，去年公司ABF载板产值增幅约有50%-60%。
从今年Q1表现来看，ABF载板需求如今旺盛依旧。由于目前产业链供应短缺状况仍存，设备交期较长，欣兴表示，已提前预定设备以备ABF载板扩产。
同时，客户预约订单可见性甚至已达2027-2030年——较去年Q3给出的2025年大幅延长了2-5年。
公司并未透露具体客户及订单详情。不过业内预估，ABF载板“买家”包括苹果、AMD及赛灵思、英特尔、英伟达、台积电先进封装制程。
欣兴也由此加大扩产力度。公司日前已决定追加资本支出，将今年预算由此前的359亿新台币提高至404.13亿新台币，连续第五年创下资本开支新高，投资力度甚至超过不少半导体厂商。其中，80%资本支出预算将用于IC载板扩产，而计划扩产产能已被“全数预订”。
此前，天风国际分析师表示，苹果AR/MR设备将配备双CPU，由台积电独家开发；双CPU均使用ABF载板，由欣兴独家开发。
