vivo 的第二款真无线耳机 vivo TWS Neo 正式发布，它是全球首款搭载高通最新低功耗蓝牙芯片 QCC3046 的真无线耳机。
高通发布了两款用于 TWS 耳机的新一代蓝牙芯片，分别是面向高端产品的 QCC514x 和面向入门和中端产品的 QCC304x。在保证不对功耗带来大的影响下，两款芯片均支持主动降噪功能、语音助手、高清音频，同时连接的稳定性上也有所提升，并支持不分主副耳的双耳传输。
vivo TWS Neo 也是全球首款支持高通 aptX Adaptive 和 TrueWireless Mirroring 技术的真无线蓝牙耳机。
QCC3046采用 WLCSP 封装的极低功耗蓝牙音频 SoC，设计用于中级到入门级真正的无线耳塞。
QCC3046 针对耳塞和耳戴式设备进行了优化，QCC3046 是一款单芯片解决方案，旨在提升真正的无线消费者体验并实现强大的连接性、全天佩戴*和舒适度、集成的主动降噪 (ANC)、语音助手支持和 Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术。
随着消费者对更小尺寸设备的需求不断增长，QCC3046 的 WLCSP 封装旨在帮助制造商开发足够舒适的超小型耳塞，可以整天佩戴。
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