据报道，截至今年2月，半导体交货期比去年10月延长了5-15周左右，有部分产品交货期甚至长达90周左右（近两年）。
而根据Susquehanna Financial Group最新数据，目前全球半导体的平均交货周期已超过25周，远高于10至14 周的健康范围。其中MCU和PMIC是重灾区，交期是半导体产品中最长。
同时，根据美国电子元器件分销商Source Engine的公开信息，2月芯片订货交期相比去年10月延长了5-15周。其中16位通用处理器产品的平均交付周期为44周，相比去年10月延长了15周；而功率IC的交付周期为37周，相比去年10月增加了9周。某些处理器产品的最长交付周期甚至长达99周。
与芯片交期延长相匹配的，是制造业相关库存量的大幅下跌。1月美国商务部公布对美国以及海外多家半导体供应链厂商进行审查的结果，显示在2021年，芯片库存的中值已经从2019年的40天降至2021年不到5天，在一些关键行业，这些库存甚至更少。
这意味着一旦当海外出现突发情况，导致芯片供应中断，就会使得一些企业停产2-3周，如果该工厂只有3-5天库存，就可能令美国的制造商瘫痪。
事实上，这给很多行业都已经造成了实质性损失。日本经济产业省的生产动态统计显示，2021年10-12月，日本国内空调（室外机）的产量比2019年10-12月减少26%，至73万台，数码相机减少25%，减至52万台，乘用车减少16%，减至167万辆。
索尼集团在去年11月和12月曾三次停产多款无反相机产品，并停止接单。索尼表示由于液晶显示驱动IC等芯片产品短缺，而无法生产。在10月到12月三个月期间，索尼相机部门的销售额同比下降4%。
福特汽车也在近期宣布，因受到芯片供应短缺影响，其位于北美的8家工厂将从2月7日开始一周内临时停产，而其他工厂可能也会减少班次，包括福特 Bronco 、Explorer SUV 、 F-150、Ranger、 Mach-E等多款车型受到影响。2月14日，福特表示上述工厂将有部分继续停产一周。福特方面预计，其上半年产能将持续受到缺芯影响，可能要到下半年才能恢复生产计划。
伴随供应短缺的是，晶圆代工也在不断涨价。这一轮缺芯已经接近两年时间，从2020年下半年开始，多家晶圆厂的产能就开始满载。而晶圆代工的价格从8英寸开始领涨，到12英寸，涨价动作直至去年年底依然在继续。
去年一月初，联电、世界先进、力积电相继提高8英寸以及12英寸晶圆代工价格，其中12英寸平均涨幅高达15%。由于供不应求，甚至业界传出有代工厂除了在2020年已经临时通知涨价之外，在交货时还要加价15%。即客户从下订单到取货过程中要经历两次涨价，市场之紧张，已经到了“有产能就是爷”的地步，客户根本没有议价余地。
去年8月，台积电也宣布2022年第一季度将16/12nm以下制程代工价格上调10%，成熟制程价格上调15%-20%。去年12月，联电又传出将在今年3月全面涨价5%-10%的消息。
显然，代工厂涨价的底气，是来自需求端的不断提高。终端厂商在经历过缺芯停产后，为了降低后续的损失，也开始致力于增加相关半导体产品的库存，这意味着恐慌性囤货的现象依然在市场中普遍存在。
索尼集团副社长就表示，将增加零部件库存，预计2022财年前半期仍会出现部分产品短缺的现象。
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