推出高通新一代立体声TWS plus技术的蓝牙5.0芯片

 

QCC512x系列芯片是Qualcomm最新一代立体声TWS plus技术的蓝牙5.0芯片。该系列芯片的主要功能包括：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP等基本功能和aptX Audio、Broadcast Audio、Always On voice、ANC、TWS plus等特色功能。根据封装体积大小、可用pin脚数量、ANC方式、工作电流差异、interface类型及生产制造成本的不同可分为以下四种芯片：

1.QCC5121：VF BGA _124，6.5 x 6.5 x1 mm3，立体声，两个DSP

2.QCC5124：VFBGA_90，5.5 x 5.5 x 1 mm3，立体声，两个DSP

3.QCC5126：VFBGA_90，5.5 x 5.5x1 mm3，立体声，两个DSP

4.QCC5127：VFBGA_90，6.5 x 6.5 x 1 mm3，立体声，两个DSP

型号：QCC5121  蓝牙音频SoC

采用 WLCSP 封装的超低功耗高级蓝牙音频 SoC，专为用于紧凑、功能丰富的无线耳塞、耳戴式设备和耳机而设计。

 

型号：QCC5124 真无线耳机 蓝牙5.0芯片

采用较小 BGA 封装的极低功耗高级蓝牙音频 SoC，专为紧凑、功能丰富的无线耳塞、耳机和耳戴式设备而设计。

QCC5124 片上系统 (SoC) 旨在满足对低功耗小型设备中稳健、高质量、无线蓝牙聆听体验的需求，以实现更长的音频播放。

QCC5124 架构专为实现高性能和低功耗而设计。与我们之前的技术相比，功耗最多可降低 65%，无论是语音通话还是音乐流媒体，设备都经过优化，可在几乎所有操作模式下支持更长的音频播放时间。

可编程应用处理器和音频 DSP 提供的灵活性可帮助制造商轻松区分具有新功能的产品，而无需延长开发周期。QCC5124 旨在通过云服务支持语音助手。

采用集成在 SoC 中的数字主动降噪 (ANC) 技术，旨在消除对外部 ANC 解决方案的需求。凭借Qualcomm TrueWireless™ 技术，QCC5124 旨在提供更高的稳健性和两个耳塞之间更均衡的功率分配，支持更长的播放时间。

 

型号：QCC5126 立体声TWS 蓝牙音频 SoC

采用 BGA 封装的超低功耗高级蓝牙音频 SoC，设计用于紧凑、支持语音、功能丰富的无线耳塞、耳戴式设备和耳机。

QCC5126 片上系统 (SoC) 旨在满足消费者对强大、高质量、无线蓝牙聆听体验的需求，并支持语音助手。该 SoC 针对小型设备进行了优化，以支持极低的功耗以实现更长的音频播放。

 

型号：QCC5127 片上系统（SOC）

旨在满足消费者对强大，高质量无线蓝牙聆听体验的需求，并支持语音助手。SoC针对小型设备进行了优化，可支持极低的功耗，实现更长的音频播放。

QCC5127具有极低功耗的高级蓝牙音频SoC采用BGA封装，专为紧凑型语音功能，无线耳机，可编程和耳机而设计。

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