高通公司最近公布了采用该公司最近推出的低功耗芯片组QCC5141的参考设计耳机原型。新的芯片组能够支持真无线镜像和混合主动降噪（ANC）等技术。
明佳达推出支持蓝牙V5.2 真无线降噪耳机 单芯片蓝牙芯片组 主控SoC芯片
QCC51xx系列：QCC5141 QCC5151 QCC5125 蓝牙5.2
特征：
连接性：蓝牙5.2；最大RF Tx功率：典型值为〜12dBm，Rx灵敏度（BR）：典型值为〜95dBm。
音频：32mm 10mm动态驱动器
传感器：红外传感器，用于耳内和耳外检测TrueWireless镜像技术，室内距离超过30米，室外距离超过50米动态功能开关支持高通混合主动降噪（ANC）支持麦克风cVc回声消除和降噪技术，可在语音通话中获得更好的音频适用于语音助手支持语音命令电池-85mAh / 545mAh电池（耳机/充电盒）。
QCC5151采用WLCSP封装，4*4mm-94pin，支持蓝牙5.2，设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。芯片内置四核处理器，双核80MHz 32位应用子系统，双核120MHz 可编程高通Kalimba DSP音频子系统，DSP具有112K程序内存和448K数据内存，工作频率可灵活调节，支持2MHz到120MHz。
QCC5151支持高通TrueWireless Mirroring连接技术，能够带来稳定的用户体验；芯片支持语音激活/按键激活的数字助手；QCC5151的软件架构与QCC512X和QCC514X系列兼容，便于快速开发；内置嵌入式ROM和RAM，支持外接SPI Flash，支持连接外置SRAM或第二个闪存存储器，片上缓存用于音频缓冲。
应用
头戴式蓝牙耳机
便携式解码耳放等无线音频设备上
QC5125 专为主流蓝牙扬声器、立体声耳机和耳塞设计的低功耗 SoC。低功耗蓝牙音频 SoC，设计用于主流蓝牙扬声器、立体声耳机和真正的无线耳塞。
QC5125 是QCC5100 低功耗蓝牙音频 SoC 系列的一部分。
特征
低功耗设计
蓝牙 5.1 无线电
2Mbps 低功耗蓝牙 (LE) 支持
超小外形
强大的四核处理器*架构
双核 32 位处理器应用子系统
单核 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI Flash
高性能低功耗音频
2 通道 98dBA 耳机 D 类
2 通道 99dBA 线路输入（单端）
192kHz 24 位 I2S 和 SPDIF 接口
完全可编程的数字 ANC
准备好数字助理
灵活的软件平台，具有强大的新 IDE 支持
aptX、aptX HD、aptX 自适应支持
支持 Qualcomm TrueWireless 立体声
集成电池充电器支持内部模式（高达 200 mA）和外部模式（高达 1.8 A）
通过高度集成的 SoC 设计减少 eBoM
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