介绍主流蓝牙芯片 低功耗蓝牙 蓝牙音频SoC特点及芯片

无线收发芯片 、射频开关、射频卡芯片、RF 放大器、RF 混频器、RF 检测器、RF 衰减器、RF 双工器、RF耦合器...等等。

1、QCC3046芯片，采用WLCSP封装方式，支持蓝牙5.2，支持高通aptX Adaptive，这也是该技术第一次应用于真无线耳机。高通aptX Adaptive集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身。不仅能够在音乐层面提升听感，在语音通话、影音游戏等更广泛的应用场景当中，也都能带来更进一步的无线音频体验。

 

2、QCC5141 单芯片蓝牙芯片组，具有电源管理，120 MHz双音频DSP，应用处理器，蓝牙RF，GPIO和音频输入和输出。它针对真正的无线耳塞和听筒进行了优化，旨在提升真正的无线收听体验。具有强大的四核处理能力，通过专用的应用处理器子系统、双DSP架构、下一代音频开发工具包（ADK）软件、增强的开发工具，为我们的客户提供了完全自由和灵活的创新能力，以及添加自己或第三方软件功能来创造下一代耳塞体验的能力。

 

3、QCC5151 采用WLCSP封装，4*4mm-94pin，支持蓝牙5.2，设计支持新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。芯片内置四核处理器，双核80MHz 32位应用子系统，双核120MHz 可编程高通Kalimba DSP音频子系统，DSP具有112K程序内存和448K数据内存，工作频率可灵活调节，支持2MHz到120MHz。

支持高通TrueWireless Mirroring连接技术，能够带来稳定的用户体验；芯片支持语音激活/按键激活的数字助手，包括亚马逊Alexa语音服务和谷歌助手；QCC5151的软件架构与QCC512X和QCC514X系列兼容，便于快速开发；内置嵌入式ROM和RAM，支持外接SPI Flash，支持连接外置SRAM或第二个闪存存储器，片上缓存用于音频缓冲。

 

特征

极低的功耗性能

蓝牙 5.2 无线电

超小外形

强大的三核处理器架构——旨在支持复杂的用例

双核 32 位处理器应用子系统（最高 32Mhz）

单核 120Mhz 可配置 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统（从 ROM 运行）

Qualcomm TrueWireless Mirroring 技术可提高稳健性和无缝用户体验

旨在支持按钮激活的数字助理，包括 Amazon Alexa 语音服务和 Google 助理

支持 Google Fast Pair

与 Qualcomm® QCC302x 系列兼容的软件架构

嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI Flash

连接到外部 SRAM 或第二个闪存设备

高性能音频与低功耗相结合

Qualcomm® aptX™ 音频可通过蓝牙提供一致、高质量的流媒体

第 8 代 Qualcomm® cVc™ 回声消除和噪声抑制，支持 1 个麦克风和 2 个麦克风配置

1 通道 99.3dBA D 类

1 通道 101dBA AB 类

支持 Qualcomm® 主动降噪 (ANC) – 前馈、反馈和混合