高通 QCC3024 蓝牙音频 SoC 蓝牙5.0芯片 蓝牙双模式

明佳达电子推出高通 QCC3024 蓝牙音频 SoC 蓝牙5.0芯片

型号：QCC3024 蓝牙音频 SoC 蓝牙5.0芯片

概述

入门级闪存低功耗蓝牙音频 SoC

Qualcomm® QCC3024 是一款入门级闪存可编程、双模式蓝牙 v5.0 音频 SoC，基于极低功耗架构。

QCC3024 采用 VFBGA 封装，旨在帮助客户在开发蓝牙立体声耳机时减少开发时间和成本。

特征

• 低功耗蓝牙 5.0
• 具有片上 ROM 和 RAM 的极低功耗音频 DSP
• 高性能 24 位立体声音频接口
• 数字和模拟麦克风接口
• 灵活的 PIO 控制器和 LED 引脚，支持 PWM
• 集成 PMU：用于系统/数字电路的双 SMPS，集成锂离子电池充电器
• SBC 和 AAC 音频编解码器支持
• 串行接口：UART、位串行器 (I²C/SPI)、USB 2.0
• 90 球 5.5 x 5.5 x 1.0 毫米，0.5 毫米间距 VFBGA
• 带片上巴伦和 Tx/Rx 开关的单端天线连接
• 支持蓝牙、低功耗蓝牙和混合拓扑
• 32 位固件处理器，保留供系统使用，运行蓝牙上层堆栈、配置文件、内务代码
• 每个内核的片上缓存允许优化性能和功耗
• 32 位 Kalimba 音频数字信号处理器 (DSP) 内核，具有 2 MHz 至 120 MHz 的灵活时钟，可优化和权衡性能与功耗
• 模数转换器 (ADC) 和数模转换器 (DAC) 均支持 8、16、32、44.1、48、96 kHz 的采样率。DAC 还支持 192 kHz。

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