深圳市明佳达推出高通新一代蓝牙耳机 QCC5126 立体声TWS 蓝牙5.0芯片
型号：QCC5126 蓝牙耳机 立体声TWS 蓝牙5.0芯片
描述：极低功耗高级蓝牙音频SoC在BGA包，专为使用在紧凑，语音支持，功能丰富的无线耳机，可听设备和耳机。
QC5126是Qualcomm®QCC5100低功耗蓝牙音频SoC系列的一部分。
特征：
极低功耗设计
蓝牙 5 无线电
2 Mbps 蓝牙低功耗 (LE) 支持
超小外形
强大的四核处理器架构
双核 32 位处理器应用子系统
双核 Qualcomm® Kalimba™ DSP 音频子系统
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI Flash
高性能低功耗音频
2 通道 98dBA 耳机 D 类
2 通道 99dBA 线路输入（单端）
192kH 24 位 I²S 和 SPDIF 接口
全可编程数字ANC
准备好数字助理
灵活的软件平台，具有强大的新 IDE 支持
aptX、aptX HD 和 aptX 自适应支持
支持 Qualcomm TrueWireless Stereo 和 Qualcomm TrueWireless Stereo Plus
集成电池充电器支持内部模式（高达 200 mA）和外部模式（高达 1.8 A）
通过高度集成的 SoC 设计减少 eBoM
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