【新闻导读】据日经新闻引述多位不具名的知情人士，台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元（约合71.4亿美元）的半导体工厂。
消息人士们透露，工厂将位于索尼所有的土地上，与索尼的图像传感器工厂毗邻。索尼可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权，工厂计划于2023或2024年投入运营，将生产用于相机图像传感器、汽车和其他产品所需的半导体芯片。
对此台积电尚未置评。台积电在今年7月时候曾表示，公司已经在“积极”审查该项目。不久前，台积电还表达了与索尼合作的开放态度。如果最终实现了计划，这将成为台积电在日本的第一座半导体工厂。
自新冠大流行以来，全球科技行业一直处于半导体短缺和供应链中断的困境中。作为世界公认的科技大国的日本，也遭受了重大的损失。据称，日本政府的补贴将涵盖该工厂成本的一半。
日本希望通过直接投资，能在国内恢复先进半导体芯片的生产。在2010年代，日本本土的芯片制造商已经退出了大规模芯片开发的竞争，并将尖端半导体的生产承包给了台积电等公司。
放眼全球，美国和欧洲等主要经济体出于国家安全的考虑，也在竞相将半导体生产引入本土。今年早些时候，美国通过了一项520亿美元的两党法案，以支持半导体的研发和制造。
网站首页：www.hkmjd.com
