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SEMI 预测明年全球晶圆厂设备支出预计将近 1000 亿美元

 【新闻导读】SEMI 在世界晶圆厂预测报告中表示,继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到 900 亿美元之后,2022 年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近 1000 亿美元的新高。

 
报告指出,到 2022 年,Foundry 将占晶圆厂设备投资的大部分,支出超过 440 亿美元,其次是存储器部分,超过 380 亿美元。DRAM 和 NAND 也都在 2022 年出现大幅增长,支出分别跃升至 170 亿美元和 210 亿美元.
 
 
此外,明年 Micro/MPU 投资约 90 亿美元,discrete/power 为 30 亿美元,analog 为 20 亿美元,其它约为 20 亿美元。
 
SEMI 表示,从地区来看,2022 年韩国的晶圆厂设备支出将达到 300 亿美元,其次是中国台湾地区的 260 亿美元和中国大陆地区的近 170 亿美元。日本将以近 90 亿美元的晶圆厂设备支出位居第四。
 
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点击数:0 | 更新时间:2021-09-15 15:51:28
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