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新闻导读】据消息指出，当前晶圆代工成熟制程产能相当紧缺，因此产业链各环出现不同程度的报价上涨情况。
对此，有IC设计业者透露，代工“二哥”联电上周在法说会上二度上调今年ASP（平均单价）增幅预估，凸显成熟制程代工报价涨势远超出此前预期。联电同时释出2022年接单无虞的消息，强调当前成熟制程代工产能供不应求市况。
为了应对代工厂不断调涨晶圆代工涨价趋势，预计芯片厂商将调高使用成熟制程生产的芯片报价，以反映生产成本上涨，预计将带来新一波产业链报价涨不停的现象。
值得一提的，三星近期也有相同做法。这家韩国科技巨头近期计划提高为NVIDIA GPU和SoC等消费技术提供动力的半导体晶圆的价格，以便能够将其S5晶圆厂扩大到韩国平泽市。三星为S5工厂融资的努力将在短期内提高包括GPU和SoC在内的消费技术的价格。
这一消息已经在上周被证实。三星投资者关系高级副总裁Ben Suh在7月29日的财报电话会议表示：“三星代工公司将通过扩大平泽S5生产线的产能和调整价格来加速增长，以实现未来的投资周期。”
目前来看，包括触控IC、触控与驱动整合IC（TDDI）、微控制器（MCU）等三类使用成熟制程生产的芯片最抢手，身价随之水涨船高。
行业皆知 ，今年以来，因手机、面板等市况需求扬升，加上各类电子终端产品需求旺盛，推升触控IC、TDDI、MCU供不应求，尤其在晶圆代工产能吃紧下，各大芯片厂想尽办法抢产能仍无法满足客户需求，连带推升相关芯片报价扬升。
当前多半厂商的对外说法多以“会视上游晶圆代工报价情况进行动态调整”为主。“依照目前市况看来，除少数实力雄厚的代工厂第4季报价可能保持不动外，预计多数代工厂报价将继续上涨”。换而言之，即IC设计厂商持续提升报价，转嫁成本给客户的趋势基本确立。
2021上半年，产品价格大约是季涨一成左右，进入下半年，各季涨幅预计变化不大。他指出，近期市场出现小部分供需缺口缩小的情况，但缺口“几乎可以忽略不计”，厂商出货压力仍在，强调报价上涨局面至少到今年年底。
指出，“现在晶圆代工厂给出的说法，就是订单会一路满到年底，因为IC新应用的持续增加，而晶圆代工厂产能也没有明显变大，所以现在整体还是供不应求的，即使有部分产业的需求下滑，其他订单就会立刻补上。在强有力是市场需求不断涌入的强有力支撑下，晶圆代工的报价短期内仍将保持向上。”
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