台媒引述供应链设计业者消息指出，目前封测端产能最紧张的非MCU莫属，由于“最小订单量从今年年初的1万颗到近期提到5万颗，足足翻了五倍”，因此MCU类封测订单涨幅也达到15%。
业内周知，自去年Q3以来，晶圆代工厂产线满载运行也无法追上订单增加的速度，包括台联电、世界先进、三星、台积电都多次传出涨价消息。后段封测也因此需求大增，封测价格同时也因上游原材料价格上涨等因素推高。近来全球各地疫情反复，拉高居家办公等各类终端需求，加上车用芯片产能已有所改善，以及家电和健康医疗等终端产品芯片需求同步畅旺因素下，市场对MCU需求大增。
业内人士分析，鉴于MCU应用范围广阔，预计短期内MCU供应吃紧情况会比年初更严重，下半年MCU类封装价格预计还会上涨。
据悉，车用MCU是生产汽车过程中不可或缺的重要元器件之一，大多采用打线封装工艺，因此，随着MCU市况热络，打线封装也同步畅旺。对于车用芯片短缺问题，汽车厂商们的应对策略转也从年初的关厂减产甚至“阉割车内非必要配置”等消极措施转为相对可行的积极手段。
上周五（9日） ，大众汽车也在声明中警告称，影响汽车生产的全球半导体短缺将在未来六个月进一步恶化。该公司指出，由于半导体短缺造成的公司资产减值情况可能在下半年继续，该公司将优先投入芯片到更赚钱的车型产线中，以最大程度减轻因芯片短缺的带来的影响。
业者透漏，从整体封装测试报价变化来看，MCU类封测价格在Q3涨幅最大，涨幅约在15%，测试也涨约15%；驱动IC封测价格方面，涨幅则为个位数百分比；内存封装方面需求也有提升。
内存方面，包括美光、南亚等大厂均表示看好市况。业者预计，相关封装厂商也将从中受益，全年营收、获利均可望写下历史新高。
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